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表面貼片元件的手工焊接技巧

来源:兆富配资 發布時間:2018-5-9 10:57:22 閱讀:次

現在越来越多的電路闆采用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路闆的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。为此,宗盛源以常見的PQFP封裝芯片为例,为大家介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用来移动和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流动性,这樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除闆上的焊劑。

二、焊接方法

1、在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需要處理。

2、用鑷子小心地将PQFP芯片放到PCB闆上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保证芯片的放置方向正确。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,将烙鐵尖頭沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移动。在焊完對角後重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB闆上對準位置。

3、开始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,将所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。

4、焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路闆上清除焊劑,将硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失为止。

5、貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了,如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。


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