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晶振停振的要素及處理方法

来源:兆富配资 發布時間:2018-5-9 10:57:01 閱讀:次

每個産品在做完整之前都需要经過很多工序的檢測,電路闆設有晶振的電子産品在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環境下,石英晶體容易産生碰殼現象,即振动時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振; 

下面是導致晶振停振的幾個要素: 

  1,在壓封時,晶體内部要求抽真空充氮氣,如果發生壓封不良,即石英晶體的密封性不好時,在酒精加壓的條件下,其表現为漏氣,稱之为雙漏,也會導致停振, 

  2,由于芯片本身的厚度很薄,當激勵功率過大時,會使内部石英芯片破損,導致停振; 

  3,在焊錫時,當錫絲透過線路闆上小孔滲過,導致引腳跟外殼連接在一塊,或是晶體在制造過程中,基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏,都會造成短路,從而引起停振; 

  4,由于石英晶體在剪腳和焊錫的時候容易産生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處于臨界狀态,以至出現時振時不振現象,甚至停振; 

  5,有功負載會降低Q值(即品質因素),從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩定狀态,出現時振時不振現象; 

  6,當石英晶體頻率發生頻率漂移,且超出石英晶體頻率偏差範圍過多時,以至于捕捉不到石英晶體的中心頻率,從而導致芯片不起振。 

當遇到以上情況時的正确處理方法: 

  1,嚴格按照技術要求的規定,對石英晶體組件進行檢漏試验以檢查其密封性,及時處理不良品并分析原因; 

  2,壓封工序是将調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起来,以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉幹淨,壓封倉要連續沖氮氣,并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮氣流量是否正常,否則及時處理。其質量标準为:無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿,壓印對稱不可歪斜。 

  3,由于石英晶體是被动組件,它是由IC提供适當的激勵功率而正常工作的,因此,當激勵功率過低時,晶體不易起振,過高時,便形成過激勵,使石英芯片破損,引起停振。所以,應提供适當的激勵功率。另外,有功負載會消耗一定的功率,從而降低晶體Q值,從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩定狀态,出現時振時不振現象,所以,外加有功負載時,應匹配一個比較合适有功負載。 

  4,控制好剪腳和焊錫工序,并保证基座絕緣性能和引腳質量,引腳鍍層光亮均勻無麻面,無變形、裂痕、變色、劃傷、污迹及鍍層剝落。为了更好地防止單漏,可以在晶體下加一個絕緣墊片。 

  5,當晶體産生頻率漂移而且超出頻差範圍時,應檢查是否匹配了合适的負載電容,可以通過調節晶體的負載電容来解決。

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